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搜索结果  

罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素

  Sky News     八月 01, 2022

优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多

PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序

  I-Connect007     七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序

  I-Connect007     七月 28, 2022

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Isola：解析当下覆铜板材料市场

  Nolan Johnson, I-Connect007     七月 12, 2022

Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley，探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品，Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多

Isola：解析当下覆铜板材料市场

  Nolan Johnson, I-Connect007     七月 12, 2022

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西门子EDA线上研讨会 | 第三代半导体与功率器件：高效 L-Edit 版图设计与进阶物理验证 EDA 平台

  Sky News     七月 04, 2022

线上研讨会 随着第三代半导体产线的成熟，功率器件在移动充电、电动汽车、消费电子等领域应用越来越广泛。和传统芯片比较，功率器件版图设计层次结构虽然相对简单， ...查看更多

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